苹果 3D 感测技术领先高通两年,Android 阵营干着急

苹果 3D 感测技术领先高通两年,Android 阵营干着急

凯基投顾分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)最新报告指出,苹果在 3D 感测技术上遥遥领先高通,至少要等到 2019 年,高通相关晶片出货量才有明显追近苹果的可能。

高通犹如 Andriod 阵营的军火商,不过面对即将问世的第十代 iPhone 将支援 3D 感测功能,高通在这方面无论软硬体都不成熟,Android 手机可能陷入竞争劣势,郭明錤在报告上如此说。(9to5mac.com)

除此之外,郭明錤还表示,许多开发 3D 感测功能的协力商多已将资源投注在苹果上,在分身乏术的奘况下,高通只能另寻其他供应商支援,成为另一个障碍。

郭明錤认为 Android 手机厂当下还在观望 3D 感测的影响,目前仅小米手机有可能率先采用高通技术,预期在 2018 年推出,但如果市场对 iPhone 的 3D 感测功能反应不佳,小米也有可能选择放弃原订计划。

avatar

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: